根據某廠家器件物理失效數據統計報告，在各種應力（電、機械、環境、潮敏等）誘發的器件失效案例中，電子元件受潮失效占15%。隨著器件封存裝工藝的發展，越來越多低密水汽滲透率塑料材料的大量使用，管腳數越來越密集，潮敏器件控制技術面臨巨大挑戰。器件設計要求高的集成度，生產加工要求更高的效率，使得目前的器件絕大部分都有是表面貼裝封裝。

把電子元器件暴露在大氣中一段時間，空氣中的潮氣會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內部。當這些器件經過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內進行回流焊接。在回流區，整個器件要在180℃以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右。在回流區的高溫作用下，器件內部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調節，各種連接則會產生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現裂縫等（通常稱作“爆米花”）。像ESD破壞一樣，大多數情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，器件也不會表現為完全失效，這種不穩定的產品一旦出貨，對廠家信譽及售后會帶來很大的損失。

電子元器件倉庫儲存要求：

一、環境要求：

電子元器件必須儲存在清潔、通風、無腐蝕性氣體的倉庫類室內環境中，倉庫應處于通道通暢狀態。另存放電子元器件的倉庫溫度（℃）和相對濕度（%RH）必須滿足如下要求:溫度：-5~30℃，相對濕度：20%~75%。倉庫的環境溫濕度值將直接影響電子元器件的存儲壽命及品質質量。

二、特殊要求：

1、對靜電敏感器件（如MOS場效應晶體管、砷化鎵場效應晶體管、CMOS電路等），應存放在具有屏蔽靜電作用的存儲設備內；

2、對磁場敏感但本身無磁屏蔽的電子元器件，應存放在具有屏蔽磁場作用的存儲設備內；

3、油封的機電原件應保持油封的完整。

三、電子元器件有限儲存期：

不同等級的電子元器件存儲的適宜溫濕度參數也是不一樣的。A級存儲溫濕度值為：15-25℃，25-60%RH；B級存儲溫濕度值為：-5-+30℃，20-75%RH；C級存儲溫濕度值為：-10-+40℃，10-80%RH。

而不同的電子元器件在不同等級環境存儲其有限儲存期也是不同：

類別 A類環境 B類環境 C類環境（年）

塑封半導體器件 1 0.8 0.5

其他半導體器件 1 0.9 0.5

真空電子器件 1 0.8 0.5

電阻器、電感 1 0.8 0.5

液體旦電容器 1 0.8 0.5

石英諧振器 1 0.8 0.5

聚碳酸脂電容器 1 0.8 0.5

固態旦電容器 1 0.8 0.5

四、電子元器件存儲要求：

1、電子倉要求有防靜電地板，人員必須按照防靜電的要求，著裝防靜電服，佩戴防靜電手環。

2、要求按物品的類別分區存放，易燃易爆品要求有適當的隔離措施，針對特殊要求的物品應有顯著的警示標識或安全標識。

3、物料擺放整齊，存料卡出、入庫內容規范，做到帳、物、卡相符。

4、物品不可直接落地存放，需有托盤或貨架防護。

5、物料疊放要求上小下大，上輕下重，一個托盤只能放置同一種物料，堆放高度有特殊要求的依據特殊要求堆放，但最高不得超過160cm。

6、散料、盤料及有特殊要求的物品存放具體參考相關規范。

7、對有防靜電要求的物品必須根據實際情況選擇以下方法：裝入防靜電袋和防靜電周轉箱存放等。

五、原材料防護要求：

1、電子元器件應充分考慮防塵和防潮等方面的要求。

2、對于真空包裝的PCB光板、IC等要將其完好包裝，不能讓銅箔和引腳直接暴露在空氣中，以防止產品氧化。

3、針對特殊原材料的防護請依據其要求進行防護。

4、對于有引腳的元件特別是IC等引腳容易變形的元件在盛裝時要采用原廠的包裝形式，避免元件引腳變形導致不方便甚至不能作業。

六、總結：

總之，電子元器件及IC芯片的存儲對環境溫濕度參數有著嚴格要求，而市場上目前存儲電子元器件的方式大致為防靜電膜保存、防靜電防潮柜保存、無塵靜電倉庫保存、空調倉庫保存、恒溫恒濕房保存等。我司生產的IC恒溫恒濕柜，可在十五到三十攝氏度，三十到六十的相對濕度可以進行任意設置調控，不僅杜絕濕度過高導致電子IC受潮，更提供溫度控制，保障其濕度控制波動溫度。

對電子元器件及IC芯片按照嚴格要求存儲，可提高產品品質質量，大大降低廠家生產成本和售后成本。華宇現代科技恒溫恒濕存儲柜常規存儲參數即可達到A級溫濕度參數，為貴重電子IC芯片的存儲提供絕佳場所。